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CADENCE推出面向半导体设计的SaaS解决方案

发布时间:2020-06-30 18:35:08 阅读: 来源:分级机厂家

Cadence设计系统公司宣布推出为半导体设计而准备的服务式软件(SaaS)。这些通过实际制造验证的、随时可用的设计环境,可以通过互联网访问,让设计团队可以迅速提高生产力,并降低风险和成本。Cadence Hosted Design Solutions可用于定制IC设计、逻辑设计、物理设计、高级低功耗、功能验证和数字实现。

本文引用地址: Hosted Design Solutions通过提供集成的EDA软件套件以及相关的IT基础架构、计算、存储与安全网络功能,带来了一个完整的解决方案堆栈。"开发、优化与管理设计环境越来越复杂,而且还需要有更高效率的合作,这为设计周期添加了风险与成本,"Cadence解决方案营销部主管Vishal Kapoor说,"通过提供这些Hosted Design Solutions,Cadence为客户提供了理想的技术与使用模型,通过托管的、有完善管理的基础架构供应,这一切只需要更低的成本。"

Hosted Design Solutions 建立于Cadence可靠的安全协作基础架构之上,在过去七年多的时间里,已经被100多家客户采用。Cadence正在以预先设置的、随时可用的设计环境提供其经过生产验证的解决方案。除了这些套件外,客户还可以获得为他们的特定需要而量身定做的解决方案。

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